

| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Langkah | 3.5 mm |
| Lebar [l] | 53.9 mm |
| Tinggi [t] | 12.6 mm |
| Panjang [l] | 7.25 mm |
| Reka Bentuk Pin | Linear Pin Arrangement |
| Pemerhatian | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Barisan Produk | COMBICON Connectors S |
| Jenis Produk | Printed circuit board base housing |
| Diameter lubang | 1.2 mm |
| Ulasan Artikel | 00 |
| Bilangan baris | 1 |
| Ketinggian Keseluruhan | 9.2 mm |
| Keluarga Produk | MCV 1.5/.. -G |
| Warna (Perumahan) | Orange (2003) |
| Bilangan tiang | 15 |
| Bahan sentuh | Cu Alloy |
| Skim Dimensi | |
| Jenis pemasangan | Wave soldering |
| Jenis pembungkusan | Boxed Packaging |
| Arus Nominal IN | 8 A |
| Voltan nominal UN | 160 V |
| Bahan penebat | PA |
| Panjang Pin Kimpal [P] | 3.4 mm |
| Ciri-ciri Permukaan | Galvanically tinned |
| Kumpulan bahan penebat | I |
| CTI mengikut IEC 60112 | 600 |
| Suhu Ambien (Perkhidmatan) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Suhu Ambien (Pemasangan) | -5 °C ... 100 °C |
| Kawasan kimpalan permukaan logam (lapisan atas) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Bilangan Pin Pateri Setiap Potensi | 1 |
| Kelas mudah terbakar mengikut UL 94 | V0 |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan atas) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Suhu Ambien (Penyimpanan/Pengangkutan) | -40 °C ... 70 °C |
| Kawasan Sentuhan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Kawasan Kimpalan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Kelembapan relatif udara (penyimpanan/pengangkutan) | 30 % ... 70 % |
| Suhu ujian kekerasan bola mengikut EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Nombor kemudahbakaran filamen pijar GWFI mengikut EN 60695-2-12 | 850 |
| Suhu penyalaan filamen pijar GWIT mengikut EN 60695-2-13 | 775 |
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Panduan pemasangan dan operasi