

| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Jenis | Component suitable for through hole reflow |
| Padang | 3.5 mm |
| Lebar [l] | 29.5 mm |
| Tinggi [t] | 13.3 mm |
| Panjang [l] | 16 mm |
| Susun atur pin | Linear pinning |
| Jarak pin | 3.50 mm |
| Barisan produk | COMBICON Connectors S |
| Jenis produk | PCB headers |
| Diameter lubang | 1.3 mm |
| Jenis pemasangan | THR soldering / wave soldering |
| Spesifikasi | IEC 60664-1:2007-04 |
| Bilangan baris | 2 |
| Dimensi pin | 0.8 x 0.8 mm |
| Keluarga produk | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| Warna (Perumahan) | green (6021) |
| Bebibir pelekap | no |
| Semakan artikel | 05 |
| Bahan sentuh | Cu alloy |
| Ketinggian yang dipasang | 15.9 mm |
| Jenis pembungkusan | packed in cardboard |
| Arus nominal IN | 6 A |
| Voltan nominal UN | 160 V |
| Lukisan dimensi | |
| Bahan penebat | LCP |
| Bilangan jawatan | 8 |
| Bilangan potensi | 16 |
| Voltan yang dinilai (II/2) | 250 V |
| Bilangan sambungan | 16 |
| Voltan yang dinilai (III/2) | 160 V |
| Voltan yang dinilai (III/3) | 160 V |
| Panjang pin pateri [P] | 2.6 mm |
| Ciri-ciri permukaan | Completely gold-plated |
| Kumpulan bahan penebat | IIIa |
| Pin pateri setiap potensi | 1 |
| CTI mengikut IEC 60112 | 175 |
| Voltan lonjakan dinilai (II/2) | 2.5 kV |
| Voltan lonjakan dinilai (III/2) | 2.5 kV |
| Voltan lonjakan dinilai (III/3) | 2.5 kV |
| Suhu ambien (pemasangan) | -5 °C ... 100 °C |
| Suhu ambien (operasi) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Butiran untuk proses pematerian | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Voltan penebat yang dinilai (II/2) | 250 V |
| Voltan penebat yang dinilai (III/2) | 160 V |
| Voltan penebat yang dinilai (III/3) | 160 V |
| jarak rambat minimum (II/2) | 2.5 mm |
| jarak rayap minimum (III/2) | 1.6 mm |
| jarak rayap minimum (III/3) | 2.5 mm |
| Kelembapan relatif (penyimpanan/pengangkutan) | 30 % ... 70 % |
| Penarafan mudah terbakar mengikut UL 94 | V0 |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan atas) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Suhu ambien (penyimpanan/pengangkutan) | -40 °C ... 70 °C |
| Indeks penjejakan perbandingan (IEC 60112) | CTI 175 |
| Kawasan pematerian permukaan logam (lapisan atas) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan tengah) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| Kawasan pematerian permukaan logam (lapisan tengah) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| nilai pelepasan minimum - medan bukan homogen (II/2) | 1.5 mm |
| nilai pelepasan minimum - medan bukan homogen (III/2) | 1.5 mm |
| nilai pelepasan minimum - medan bukan homogen (III/3) | 1.5 mm |
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Panduan pemasangan dan operasi