Dalam Stok Produk Hangat
HC-M-DSUB 09-MOD-BU
HC-M-DSUB 09-MOD-BU 1647543 PHOENIX CONTACT HEAVYCON female contact insert module, D-SUB 9, crimp connection
$0.00USD
3278 dalam stok
Spesifikasi Utama
Lebar:34.2 mm
Ketinggian:35.2 mm
Panjang:14.6 mm
Siri:HC-M-DSUB
Maklumat Pembekal
Produk: 0
Biasanya dihantar dalam 2-3 hari bekerja
Kualiti Dijamin
Penghantaran Pantas
Sokongan Teknikal
Spesifikasi Teknikal
| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Lebar | 34.2 mm |
| Ketinggian | 35.2 mm |
| Panjang | 14.6 mm |
| Siri | HC-M-DSUB |
| Jeneral | For HEAVYCON housing type B6 to B48, HC-M-MHR... hinged retaining frame and VS-...CD-1,0... crimp contacts according to DIN 41652 required. Crimp contacts not supplied as standard. |
| Permohonan | Data |
| Jenis produk | Modular contact insert |
| Nota perhimpunan | Housing height >= 52 mm.Plug-in connections may only be operated only when there is no load/voltage. Use of HC-CST (1676857) coding pins and HC-CBU (1676860) coding sockets has been prescribed. |
| Arus yang dinilai | 1 A |
| Diameter sentuhan | 1 mm |
| Bahan sentuh | Copper alloy |
| Penomboran kenalan | 1 - 9 |
| Profil sambungan | 9 |
| Tahap pencemaran | 3 |
| Lukisan dimensi | |
| Bilangan jawatan | 9 |
| Voltan lonjakan yang dinilai | 0.8 kV |
| Kategori voltan lampau | III |
| Teknologi sambungan | Crimp connection |
| Jenis bahan sentuh | turned |
| Voltan yang dinilai (III/3) | 50 V |
| Ketinggian minimum perumahan | 52 mm |
| Bilangan slot modul | 1 |
| Keratan rentas konduktor | 0.08 mm² ... 0.5 mm² |
| Bahan pembawa sentuh | PC |
| Bahan permukaan sentuh | Ag |
| Kitaran pemasukan/penarikan balik | ≥ 500 |
| Keratan rentas sambungan AWG | 28 ... 20 |
| Suhu ambien (operasi) | -40 °C ... 125 °C |
| Penarafan mudah terbakar mengikut UL 94 | V0 |
| Panjang pelucutan wayar individu | 4.2 mm |
Penerangan Produk
More details
Ciri-ciri Utama
- Kualiti gred industri
- Patuh RoHS
- Sijil CE
- Jaminan 1 tahun
Dokumen Produk
Lembaran Data
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Manual Pengguna
Panduan pemasangan dan operasi
