

| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Langkah | 1.27 mm |
| Proses | Reflow soldering |
| Amplitud | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Tahap ESD | (D) Electrostatically conductive |
| Lebar [l] | 21.6 mm |
| kekerapan | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Tinggi [t] | 4.53 mm |
| Panjang [l] | 10.8 mm |
| Reka Bentuk Pin | Linear pad geometry |
| Jenis Kejutan | Semi-sinusoidal |
| Pemerhatian | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Kitaran Palam | 500 |
| Kelajuan sapuan | 1 octave/min |
| Pecutan | 490 m/s² |
| Geometri Pad | 0.8 x 0.8 mm |
| Jenis Produk | SMD plug plug |
| Voltan ujian | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Lebar Tali Pinggang [L] | 44 mm |
| Bilangan baris | 2 |
| Ketinggian Keseluruhan | 3.78 mm |
| Keluarga Produk | FR 1,27/.. -FH |
| Warna (Perumahan) | Black (9005) |
| Salutan Hubungi | 0.9 mm |
| Bilangan tiang | 26 |
| Arahan Ujian | X, Y, and Z axes (pos. and neg.) |
| Bahan sentuh | Cu Alloy |
| Skim Dimensi | |
| Jenis pemasangan | SMD Welding |
| Toleransi Sudut | ± 5° on longitudinal and transverse axis |
| Diameter Gegelung [A] | 330 mm |
| Jenis pembungkusan | 44 mm wide strap |
| Rintangan sentuhan | 10 mΩ |
| Arus Nominal IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20 °C 100 poles) |
| Jenis pembungkusan luar | Transparent Bag |
| Spesifikasi Ujian | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Tahap pencemaran | 3 |
| Bahan penebat | LCP |
| Panjang Pengenalan | 1.5 mm |
| Mengalihkan Pusat | ± 0.7 mm on longitudinal and transverse axis |
| Seksyen Konduktor AWG | (Converted according to IEC) |
| Rintangan Sentuh R1 | 10 mΩ |
| Rintangan Sentuh R2 | 15 mΩ |
| Tempoh kemalangan | 11 ms |
| Tempoh ujian setiap paksi | 2.5 h |
| Ciri-ciri Permukaan | Selective Coating |
| Tahap Sensitif Kelembapan | MSL 1 |
| Kumpulan bahan penebat | IIIb |
| Kitaran kimpalan. melalui refluks | 3 |
| CTI mengikut IEC 60112 | 150 |
| Suhu Ambien (Perkhidmatan) | -55 °C ... 125 °C |
| Suhu Pengelasan Tc | 260 °C |
| Suhu Ambien (Pemasangan) | -5 °C ... 100 °C |
| Pengukuran Gegelung Luaran [W2] | 50.4 mm |
| Kawasan kimpalan permukaan logam (lapisan atas) | Tin (Sn) |
| Pemerhatian mengenai operasi | The additional operating stress is obtained depending on the application by taking into account the leakage lines and insulation distances in air within the framework of the insulation requirements according to IEC 60664-1. |
| Tiang Bersebelahan Rintangan Penebat | ≥ 5 GΩ |
| Kelas mudah terbakar mengikut UL 94 | V0 |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan atas) | Gold (Au) |
| Suhu Ambien (Penyimpanan/Pengangkutan) | -40 °C ... 70 °C |
| Nilai jurang udara minimum dan garisan rambat | 0.4 mm |
| Kawasan Sentuhan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (Ni) |
| Kawasan Kimpalan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (Ni) |
| Kelembapan relatif udara (penyimpanan/pengangkutan) | 30 % ... 70 % |
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Panduan pemasangan dan operasi