

| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Padang | 3.5 mm |
| Proses | Reflow/wave soldering |
| Lebar [l] | 42 mm |
| Tinggi [t] | 12.6 mm |
| Panjang [l] | 10.6 mm |
| Susun atur pin | Linear pinning |
| Jarak pin | 5.50 mm |
| Barisan produk | COMBICON Connectors S |
| Jenis produk | PCB headers |
| Diameter lubang | 1.4 mm |
| Jenis pemasangan | THR soldering |
| Spesifikasi | IEC 60664-1:2007-04 |
| Bilangan baris | 2 |
| Dimensi pin | 0.8 x 0.8 mm |
| Keluarga produk | DMCV 1,5/..-G1F-THR |
| Warna (Perumahan) | black (9005) |
| Bahan sentuh | Cu alloy |
| Ketinggian yang dipasang | 10 mm |
| Tork pengetatan | 0.2 Nm |
| Jenis pembungkusan | packed in cardboard |
| Arus nominal IN | 8 A |
| Voltan nominal UN | 160 V |
| Tahap pencemaran | 3 |
| Lukisan dimensi | |
| Bahan penebat | LCP |
| Bilangan jawatan | 10 |
| Bilangan potensi | 20 |
| Voltan yang dinilai (II/2) | 250 V |
| Bilangan sambungan | 20 |
| Voltan yang dinilai (III/2) | 160 V |
| Voltan yang dinilai (III/3) | 160 V |
| Panjang pin pateri [P] | 2.6 mm |
| Ciri-ciri permukaan | partially gold-plated |
| Tahap Sensitif Kelembapan | MSL 1 |
| Kumpulan bahan penebat | IIIa |
| Pin pateri setiap potensi | 1 |
| CTI mengikut IEC 60112 | 175 |
| Voltan lonjakan dinilai (II/2) | 2.5 kV |
| Voltan lonjakan dinilai (III/2) | 2.5 kV |
| Voltan lonjakan dinilai (III/3) | 2.5 kV |
| Kitaran pateri dalam aliran semula | 3 |
| Suhu pengelasan Tc | 260 °C |
| Suhu ambien (pemasangan) | -5 °C ... 100 °C |
| Suhu ambien (operasi) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Voltan penebat yang dinilai (II/2) | 250 V |
| Voltan penebat yang dinilai (III/2) | 160 V |
| Voltan penebat yang dinilai (III/3) | 160 V |
| jarak rambat minimum (II/2) | 2.5 mm |
| jarak rayap minimum (III/2) | 1.6 mm |
| jarak rayap minimum (III/3) | 2.5 mm |
| Kelembapan relatif (penyimpanan/pengangkutan) | 30 % ... 70 % |
| Penarafan mudah terbakar mengikut UL 94 | V0 |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan atas) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Suhu ambien (penyimpanan/pengangkutan) | -40 °C ... 70 °C |
| Indeks penjejakan perbandingan (IEC 60112) | CTI 175 |
| Kawasan pematerian permukaan logam (lapisan atas) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan tengah) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Kawasan pematerian permukaan logam (lapisan tengah) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| nilai pelepasan minimum - medan bukan homogen (II/2) | 1.5 mm |
| nilai pelepasan minimum - medan bukan homogen (III/2) | 1.5 mm |
| nilai pelepasan minimum - medan bukan homogen (III/3) | 1.5 mm |
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Panduan pemasangan dan operasi