

| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Langkah | 3.5 mm |
| jenis | Basic socket |
| Keputusan | Test passed |
| Proses | Reflow/wave soldering |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Kekerapan | 10 - 150 - 10 Hz |
| Pembungkusan | Packed in carton |
| Lebar [l] | 14 mm |
| Tinggi [t] | 12.8 mm |
| Panjang [l] | 11.6 mm |
| Susun Atur Pin | Linear Pinning |
| Bentuk Kejutan | Semi-sinusoidal |
| Saiz aci | 0.8 x 0.8 mm |
| Kelajuan Sapuan | 1 octave/min |
| Pecutan | 30g |
| Warna (Sarung) | Black (9005) |
| Bilangan tiang | 2 |
| Barisan Produk | COMBICON Connectors S |
| Jenis Produk | Basic socket for printed circuit boards |
| Diameter lubang | 1.4 mm |
| Bebibir penetapan | Lock & Release |
| Jenis pemasangan | THR Welding |
| Bilangan baris | 2 |
| Keluarga Produk | DMC 1.5/.. -G1-LR-THR |
| Tempoh Kejutan | 18 ms |
| Kemasan Permukaan | Galvanic tin plating |
| Arahan Ujian | X, Y and Z axis (pos. and neg.) |
| Bahan Sentuh | Cu Alloy |
| Voltan AC tetap | 1.39 kV |
| Kerintangan Jisim | 2 mΩ |
| Bilangan kitaran | 25 |
| Arus Terkadar IN | 8 A |
| Voltan dinilai PBB | 160 V |
| Kitaran manuver | 25 |
| Spesifikasi Ujian | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Tahap pencemaran | 3 |
| Lukisan Berdimensi | |
| Ketinggian Pemasangan | 10.8 mm |
| Bahan penebat | LCP |
| Kerintangan Jisim R1 | 2 mΩ |
| Kerintangan Jisim R2 | 2 mΩ |
| Voltan saiz (II/2) | 250 V |
| Panjang Alur Kimpalan [P] | 2 mm |
| Bilangan tiang yang diuji | 20 |
| Voltan saiz (III/2) | 160 V |
| Voltan saiz (III/3) | 160 V |
| Tempoh ujian setiap gandar | 2.5 h |
| Kitaran Pematerian Aliran Semula | 3 |
| Tekanan akibat kakisan | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Tahap Sensitif Kelembapan | MSL 1 |
| Kumpulan Bahan Penebat | IIIa |
| CTI mengikut IEC 60112 | 175 |
| Voltan Impuls Terkadar (II/2) | 2.5 kV |
| Suhu Pengelasan Tc | 260 °C |
| Nilai rayapan minimum (II/2) | 2.5 mm |
| Voltan impuls dinilai (III/2) | 2.5 kV |
| Voltan impuls dinilai (III/3) | 2.5 kV |
| Voltan Impuls Saiz (II/2) | 2.5 kV |
| Suhu ambien (pemasangan) | -5 °C ... 100 °C |
| Nilai rayapan minimum (III/2) | 1.6 mm |
| Nilai rayapan minimum (III/3) | 2.5 mm |
| Voltan Pengasingan Terkadar (II/2) | 250 V |
| Voltan Impuls Saiz (III/2) | 2.5 kV |
| Voltan impuls saiz (III/3) | 2.5 kV |
| Daya tegangan setiap kutub lebih kurang. | 2 N |
| Suhu ambien (operasi) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| Voltan Pengasingan Terkadar (III/2) | 160 V |
| Daya sisipan setiap tiang lebih kurang. | 3 N |
| Voltan penebat yang dinilai (III/3) | 160 V |
| Tekanan akibat kesan haba | 100 °C/168 h |
| Bilangan Pin Kimpalan setiap Potensi | 1 |
| Kawasan Kimpalan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Suhu ambien (penyimpanan/pengangkutan) | -40 °C ... 70 °C |
| Kelas kebolehbakaran mengikut UL 94 | V0 |
| Tegangan impuls menegak di atas paras laut | 2.95 kV |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan tengah) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Kelembapan relatif (pengangkutan dan penyimpanan) | 30 % ... 70 % |
| Kawasan Kimpalan Permukaan Logam (Lapisan Permukaan) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Zon sentuhan permukaan logam (lapisan permukaan) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Rintangan Penebat Antara Kutub Bersebelahan | > 5 MΩ |
| Nilai rambat minimum - julat tidak homogen (II/2) | 1.5 mm |
| Nilai rambat minimum - julat tidak homogen (III/2) | 1.5 mm |
| Nilai pelepasan minimum - julat tidak homogen (III/3) | 1.5 mm |
| Bidang aplikasi untuk pemegang kenalanAplikasi >20 N | Test passed |
| Rintangan terhadap arus permukaan (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Panduan pemasangan dan operasi