

| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Langkah | 3.5 mm |
| Keputusan | Approved Test |
| Proses | Reflow/Wave Soldering |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Lebar [l] | 70 mm |
| kekerapan | 10 - 150 - 10 Hz |
| Tinggi [t] | 12.8 mm |
| Panjang [l] | 11.6 mm |
| Reka Bentuk Pin | Linear Pin Arrangement |
| Jenis Kejutan | Semi-sinusoid |
| Kitaran Palam | 25 |
| Kelajuan sapuan | 1 octave/min |
| Pecutan | 30g |
| Pembinaan | Base housing |
| Barisan Produk | COMBICON Connectors S |
| Jenis Produk | Printed circuit board base housing |
| Diameter lubang | 1.4 mm |
| Bilangan baris | 2 |
| Ketinggian Keseluruhan | 10.8 mm |
| Keluarga Produk | DMC 1,5/.. -G1-LR-THR |
| Tekanan haba | 100 °C/168 h |
| Flange pengapit | Lock & Release |
| Warna (Perumahan) | Black (9005) |
| Bilangan tiang | 18 |
| Arahan Ujian | X, Y, and Z axes (pos. and neg.) |
| Bahan sentuh | Cu Alloy |
| Skim Dimensi | |
| Bilangan kitaran | 25 |
| Jenis pemasangan | Solder THR |
| Keletihan kakisan | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Dimensi Kuil | 0.8 x 0.8 mm |
| Jenis pembungkusan | Boxed Packaging |
| Rintangan sentuhan | 2 mΩ |
| Arus Nominal IN | 8 A |
| Voltan nominal UN | 160 V |
| Spesifikasi Ujian | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Voltan AC yang boleh ditanggung | 1.39 kV |
| Tahap pencemaran | 3 |
| Bahan penebat | LCP |
| Panjang Pin Kimpal [P] | 2 mm |
| Rintangan Sentuh R1 | 2 mΩ |
| Rintangan Sentuh R2 | 2 mΩ |
| Tempoh kemalangan | 18 ms |
| Daya pasang masuk lebih kurang. | 3 N |
| Voltan nominal (II/2) | 250 V |
| Bilangan tiang yang diuji | 20 |
| Voltan saiz (III/3) | 160 V |
| Tempoh ujian setiap paksi | 2.5 h |
| Ciri-ciri Permukaan | Galvanically tinned |
| Tahap Sensitif Kelembapan | MSL 1 |
| Kumpulan bahan penebat | IIIa |
| Kitaran kimpalan. melalui refluks | 3 |
| CTI mengikut IEC 60112 | 175 |
| Voltan dimensi (III/2) | 160 V |
| Suhu Ambien (Perkhidmatan) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Suhu Pengelasan Tc | 260 °C |
| Suhu Ambien (Pemasangan) | -5 °C ... 100 °C |
| Voltan sementara nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Voltan Penebat Saiz (II/2) | 250 V |
| Voltan sementara nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Voltan sementara nominal (III/3) | 2.5 kV |
| Voltan Penebat Saiz (III/2) | 160 V |
| Voltan Penebat Saiz (III/3) | 160 V |
| Nilai garisan rayapan minimum (II/2) | 2.5 mm |
| Voltan kejutan yang boleh ditanggung di paras laut | 2.95 kV |
| Kawasan kimpalan permukaan logam (lapisan atas) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Nilai garisan rayapan minimum (III/2) | 1.6 mm |
| Nilai garisan rayapan minimum (III/3) | 2.5 mm |
| Bilangan Pin Pateri Setiap Potensi | 1 |
| Pemegang Kenalan DigunakanKeperluan >20 N | Approved Test |
| Tiang Bersebelahan Rintangan Penebat | > 5 MΩ |
| Voltan sementara dimensi (II/2) | 2.5 kV |
| Kelas mudah terbakar mengikut UL 94 | V0 |
| Kuasa apabila dicabut melalui tiang lebih kurang. | 2 N |
| Voltan Sementara Pendimensian (III/2) | 2.5 kV |
| Voltan sementara dimensi (III/3) | 2.5 kV |
| Kawasan sentuhan permukaan logam (lapisan atas) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Suhu Ambien (Penyimpanan/Pengangkutan) | -40 °C ... 70 °C |
| Kawasan Sentuhan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Kawasan Kimpalan Permukaan Logam (Lapisan Tengah) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Kelembapan relatif udara (penyimpanan/pengangkutan) | 30 % ... 70 % |
| Rintangan terhadap arus bocor (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Nilai Minimum Jarak Penebat Udara - Medan Tidak Homogen (II/2) | 1.5 mm |
| Nilai Minimum Jarak Penebat Udara - Medan Tidak Homogen (III/2) | 1.5 mm |
| nilai minimum jarak penebat udara - medan bukan homogen (III/3) | 1.5 mm |
Spesifikasi teknikal dan data prestasi
Panduan pemasangan dan operasi